数码2017全球电子制造代工厂最雷火竞技新Top50名单 中国大陆4家上榜
业内权威机构MMI发布了一份2017年EMS（电子制造服务）厂商TOP 50榜单。根据榜单来看，富士康依旧位居全球EMS第一。中国大陆有4家厂商成功挤进TOP 50 ，分别是环旭电子、长城开发、Prime base以及脱胎于台湾大众电脑集团的三希科技。
据悉，EMS全称为电子制造服务，是为电子产品提供制造服务的行业，此类厂商为客户提供包括产品设计数码、代工生产、后勤管理、产品维修、物流等环节，属于全程服务。EMS和ODM最大的区别就是，EMS在ODM的基础上为客户提供了更多的服务。品牌商们有时只提供品牌、设计、监控、技术支持，因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。
2005年，富士康一举取代了当时最大的竞争对手伟创力的霸主地位，此后的十几年里，富士康的老大地位固若金汤，直至现在两者的差距越来越大。富士康目前第一大客户是苹果公司，其最新款高端旗舰机iPhoneX的唯一组装厂。除了苹果，富士康还为华为、小米、索尼等品牌代工。
有消息称，富士康不甘心只做代工，有意打造自有手机品牌并进军印度市场。经过几次收购和授权合作之后，富士康目前掌握了三个智能手机品牌，分别是诺基亚、夏普以及富可视。
创立于2008年，由华硕分离而来，成功将EMS和ODM产业结合在一起，现在已发展成新兴的DMS（设计整合服务制造）公司。
和硕联合目前在上海、苏州和昆山设有iPhone组装工厂，公司50%以上的利润来自为苹果代工。日前有媒体报道称，2018年苹果将发布三款新iPhone手机，其中一款搭载LCD屏幕的iPone将由和硕或纬创代工，高端iPhone则继续由富士康独家代工。
1981年，伟创力在新加坡设立工厂，成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商。1993年，伟创力36亿美元收购了当时排名前三的美国EMS厂旭电，整体实力大增。
全球前10大EMS厂之一，总部在美国，上市于纽约证券中心。2006年电子产品，捷普以300亿新台币收购台湾绿点；2016年捷普又以6.65亿美元收购精密塑料制造商耐普罗（Nypro）。目前，捷普在全球20个国家有超过100家工厂，涉及电脑外围设备、数据传输、自动化及消费产品等多个领域。
全球前10大EMS厂之一，曾是EMS雷火竞技领域的开拓者，在业界占据领先地位。然而该公司自九十年代初开始走下坡路，随着竞争对手在规模和业务范围上的迅速扩展，SCI的优势也逐渐丧失。
1996年从IBM分离成立，过去一直是IBM的主要雷火竞技生产基地。目前总部在加拿大，其生产基地遍布全球，在中国苏州及东莞均有工厂。
全球最大的ODM专业代工厂之一雷火竞技，总部位于台湾，其分部遍及亚洲、北美和欧洲。纬创原本是台湾宏（Acer）碁集团成员，2000年开始，Acer正式切割独立成“宏碁集团”、“明基电通集团”、“纬创集团”，形成“泛宏碁集团”。2004-2005年，纬创均位列全球第八大EMS厂商。
前10大EMS厂之一，新金宝集团版图遍及泰国、中国大陆、马来西亚、菲律宾、新加坡、美国、巴西以及墨西哥等国，全球共有14个制造据点。产品涵盖电脑周边、通讯、光电、电源管理及消费性电子等领域。
美国纳斯达克上市公司，全球前10大EMS厂之一，在中国厦门拥有子公司，主要负责IC模板、电子产品及相关产品的设计、集成、开发、组装和加工（包括来料加工和进料加工）及上述产品的销售等。
全球十大EMS厂商之一，成立于1986年，纽交所上市公司。目前，佰电在北美、欧洲、南美和亚洲的七个国家设有16家工厂。2003年，佰电于苏州设立其在中国的首家独资工厂。
贸泽电子2021年新增110家制造商合作伙伴，产品分销阵容再升级2022年1月18日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2021年新增供应商数再创记录，达到了113家雷火竞技，产品分销阵容进一步扩大雷火竞技，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷的快速获取新型元器件。在整个2020和2021年间，许多公司面临着新冠疫情影响下的供应链挑战，越来越多的半导体和电子元器件制造商通过贸泽电子帮助他们将产品成功推向全球市场。贸
商合作伙伴 /
线)发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元雷火竞技。资料显示，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。对于
要为智能工厂定义一个经得起未来考验的基础架构，我们必须从了解汽车制造业的未来开始。未来的汽车及其生态系统和生命周期将定义其基础设施需求。近年来，汽车电子含量的急剧增长正推动汽车行业发生重大变革。虽然高级驾驶辅助系统和自动驾驶（ADAS/AD）开发一直是一个主要焦点，但随主机厂寻求更环保的内燃机替代品，车辆动力传动系统的雷火竞技电气化变得非常重要。与此同时，车辆网联、5G可用性都出现了前所未有的增长。而这场大流行告诉我们，传统的准时制造方法不一定适用于半导体的时候，所有这些因素都在推动每辆车中的半导体含量更高。但令人兴奋的是，车载电子设备和24×7连接性带来了新的机遇——从提高制造质量到增强客户体验，甚至是新的收入来源（其中一些还没有被发现）
业的未来 /
10月20日，西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。西湖未来智造成立于2020年，该公司官方显示，公司是国内电子3D打印领域首个专注于世界领先的微米级精度的三维精密制造技术公司，依托西湖大学精密制造实验室及浙江省3D微纳加工与表征实验室，同时联合美国哈佛大学、美国西北大学顶尖科学家团队，运用电子与光学领域核心功能器件与系统的三维加工工艺，填补百纳米至百微米级别电子、光学材料精密加工领域的空白。据介绍，西湖未来智以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及
据外媒Techspot报道，从原材料到芯片和其他基本部件的短缺正在对电子和汽车行业产生连锁反应，但这仅仅是开始。北美、亚洲和欧洲的供应商现在正面临着一个更大的问题--在需求比多年前更高的时候，寻找技术工人来维持工业机器运转的难度和成本不断增加。持续的芯片短缺已经给许多科技公司的供应链带来了很大的压力。不过，还有一个更大的问题笼罩着电子制造商，其中一些制造商已经开始大量招聘，以满足假日季的高消费需求。几乎80%的制造商现在表示，为他们的工厂寻找合格的工人变得更加困难。根据IPC（代表芯片制造商、富士康等合同制造商和其他供应商）的说法，在过去一年里，寻找熟练技术工人的成本已经大大增加。这一趋势预计将持续到2022年。这个时间点是
商无法找到足够的技术工人 /
为了应付前所未有的全球芯片危机，越来越多的电子制造厂商转向非常规的供应管道来满足需求，许多制造商正饱受仿冒、不合格或重复使用半导体芯片的伤害困扰。可以说，假芯片已衍生出一种新型恶性业务。据日经亚洲报道，日本电子制造商Jenesis经历过这一现象。由于无法从正常来源采购微型计算器，他的公司在中国华南的工厂通过网站下了订单，不幸的是当微型计算器运到时，这些产品却无法打开。一位检查芯片的专家发现，从中国送来的产品规格与Jenesis订购的完全不同，尽管包装上的制造商名称似乎是真实的。Jenesis已经付款，但事后却无法与供货商取得联系。这对于急着想购买“分销芯片”的电子制造商来说值得警示。分销芯片这一术语指的是由制造商和授权经销商从外来第
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