电子产品思瑞浦2023年半年度董事雷火竞技会经营评述
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联雷火竞技网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2022年至今，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，行业供需逐渐平衡，部分领域出现去库存状况。据WSTS统计，2022年半导体销售额同比实现3.3%的增长，达到5,740亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。根据WSTS最新预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额将降低至5,150亿美元。
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
但近期受宏观经济和市场周期等因素影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。据数据显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿个，同比下降9.8%，集成电路进口5,384亿个，同比下降15.3%。2023年上半年，国内集成电路产量1,657亿个，同比下降3%，2023年上半年国内集成电路进口量降至2,277亿个，同比下降18.5%。
展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS数据，2022年，相比逻辑芯片和存储芯片，全球模拟芯片销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元。根据WSTS最新预测，2023年全球模拟芯片市场将出现下滑，销售额将降低至840亿美元。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已超过全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan统计数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。
根据JW Insights的统计，2022年全球MCU销售为201.7亿美元，同比增长1.67%。预计到2025年，全球MCU市场规模将达到208亿美元。根据国际市场调研机构IHS数据，2022年中国MCU市场规模达390亿元，预计2023年将达420亿元。我国MCU市场大部分份额仍被海外巨头占据，根据中商产业研究院整理，2022年，国外MCU企业如瑞萨、恩智浦以及意法半导体等在中国市场份额中占据了近80%的比例，大陆份额最大的前三家MCU厂商行业集中度仅为10.3%。
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
思瑞浦致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案。
目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体可分为以下三类：
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌入式处理器可以分为嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式微处理器（MPU）及嵌入式DSP处理器（EDSP）。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。成立嵌入式处理器事业部符合公司长期的发展战略，可以在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。
目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为电子产品的核心。比如在汽车电子领域可用于车体控制、仪表盘、通信系统、高级安全系统、车窗控制、电动座椅、倒车雷达和钥匙等多种应用场景；在工业领域可用于步进马达、机械手臂、仪器仪表、工业电机等核心部件。
公司首款MCU产品目前在工程样片验证阶段，初步功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标；目前已经和智能家居领域的重点客户启动项目，合作进行应用开发。该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，闩锁电流达到300mA；在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。公司首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
模拟芯片具有品类多、应用广的特点电子产品，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。
结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：
2023年上半年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，行业及终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司经营管理面临较大挑战。报告期内，受终端市场景气度下降、客户需求下降影响，公司实现营业收入61,200.90万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为1,408.77万元，同比下降94.01%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为5,594.15万元，同比下降85.93%。
报告期内，公司信号链芯片实现销售收入48,060.58万元，同比下降31.03%。电源管理芯片产品实现销售收入12,762.97万元，同比下降57.63%。公司信号链芯片收入占比为78.53%，电源管理芯片收入占比为20.85%。公司信号链芯片产品毛利率为56.63%，较上年同期减少5.26个百分点；电源管理芯片产品毛利率为47.90%，较上年同期减少2.18个百分点。报告期内，综合毛利率为54.74%，较上年同期减少3.58个百分点。
报告期内，公司不断丰富完善现有产品线，持续加大对MCU、车规、接口等产品的投入；并加快在汽车电子、储能、BMS等领域的新产品导入，积极拓展市场。公司具体经营情况如下：
（一）持续完善产品线、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，公司不断丰富产品品类与型号，加快市场拓展，推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA。同时，公司加大力度推出汽车级产品芯片，陆续发布多款车规芯片：汽车级CAN收发器全系列量产，国内第一家获得IBEE ESD报告认证，产品包括TPT1051Q、TPT1042Q、TPT1043Q和TPT1145Q等，其中TPT1145xQ系列为国内首家支持特定帧唤醒功能的CAN收发器，该系列产品符合ISO11898-2:2016规范要求，IEC61000-4-2接触放电ESD能力达到国际领先的10kV，并通过德国C&S一致性测试，该系列产品广泛应用于汽车CAN网络；推出汽车级16通道12位SAR ADC—TPC5120Q，广泛应用于电池管理、域控、仪表控制等领域。
2、电源管理芯片：报告期内，超过20款中高端DC/DC开关电源产品量产，销售额持续增加；PMIC产品量产；业界领先的1μVRMS超低噪声、110dB超高PSRR线ppm/℃低温漂系数的电压基准芯片TPR50系列，应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域；推出国内领先的高性能汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列，用于各类隔离电源产品，现已量产出货。
3、嵌入式处理器：截至报告期末，公司首款MCU产品处于工程样片验证阶段，初步功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标；目前已经和智能家居领域的重点客户启动项目，合作进行应用开发。首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。与此同时，后续产品系列也已进入芯片设计阶段，在工业控制和新能源方向丰富和拓展产品组合。
在产品方面，报告期内，公司中高端DC/DC开关电源产品量产，PMIC产品量产，逐步贡献收入。多款宽电压输入的降压DC/DC变换器、升压DC/DC变换器开始送样，可广泛用于汽车、通讯和工业领域。MCU的第一款产品已在智能家居客户端进行验证。
在市场方面，报告期内，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。同时公司和国内领先的SoC公司强强合作，配合推出国产化参考设计，助力机器人、汽车座舱信息娱乐系统的国产化，提高方案竞争力。公司在车规产品方面进展良好，已有50余款产品上市。另，公司积极拓展亚太、北美、欧洲等海外业务，提升公司品牌知名度。
公司一直以来高度重视研发团队建设，积极引进具有丰富经验的研发人才，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，公司研发投入达到28,314.36万元；截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至508人，同比增长34.39%，研发技术人员占公司员工总数71.15%，其中研发人员中硕士及以上学历人员340人，占研发技术人员总数的66.93%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
公司重视知识产权保护。截止报告期末，公司累计申请发明专利256项，实用新型专利29项，集成电路布图设计专有权105项。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
报告期内，公司进一步提升组织能力，持续完善公司管理制度和流程，提升综合管理水平；公司不断完善经营分析与决策，优化全面预算管理和费用管控机制，推进降本增效；公司逐步推进企业信息化水平与能力的建设，报告期进一步加大投入，推进研发、HR雷火竞技、CRM等系统优化。
公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。
作为以研发为本的Fabless模式厂商，公司十分重视研发投入。2023年上半年，公司研发投入合计28,314.36万元，占营业收入46.26%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是研发到销售的转化率不及预期，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的情况。如果未来公司无法在市场竞争中继续保持产品技术优势，或与主要客户的合作关系发生较大变化，将对公司经营产生不利影响。
近年来，随着公司业务的发展，公司收入规模持续扩张，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的扩张，公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号)的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。因此2019年度至2023年度本公司免征企业所得税。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司实施股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。
目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响，报告期内公司信号链产品毛利率为56.63%，电源管理产品毛利率为47.90%。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。
报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入总体增长情况良好，但公司持续加大研发投入，净利润有所下降；如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑或业绩增速下降的风险。
报告期末，存货账面余额为38,553.48万元，存货跌价准备余额为2,075.69万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为5.38%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带雷火竞技来扰动。集成电路行业发展过程中的波动电子产品，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。
随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
公司首发募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”及使用超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投入后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准，已通过诸多知名企业的验证，实现进口替代。同时公司近年来积极向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线，以期为客户提供更加全面的芯片解决方案。
公司持续推进新产品与技术布局，不断拓宽产品线，经过持之以恒的研发投入，公司知识产权体系不断完善。截至报告期末，公司及子公司累计获得发明专利81项，实用新型专利22项，集成电路布图设计专有权83项。
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司坚持“有效成本，零缺陷，零失误”的总体质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程，为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了全流程的产品质量检验流程，并持续改进，进一步提升公司产品的高质量交付能力。此外，公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设，持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。公司隔离产品（工业级和汽车级）可同时提供VDE、TV、UL、CSA、CQC、CB全系列安规认证。
公司自成立以来，高度重视优秀人才的引进和储备，推进落实企业人才梯队的建设，建立并持续完善内外部培训体系，搭建企业培训平台，培养企业内部讲师，加强全体员工的通用能力和专业能力提升，保持公司与员工在行业内较强的竞争力。公司也为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，让公司利益与员工利益得到共同发展。
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，并积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。
公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式，通过不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。
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