雷火竞技电子产品【公布】存在倾销！商务部公布对台湾地区进口聚碳酸酯调查结果 其可用于电子电器等领域
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1.存在倾销！商务部公布对台湾地区进口聚碳酸酯调查结果 其可用于电子电器等领域
1.存在倾销！商务部公布对台湾地区进口聚碳酸酯调查结果 其可用于电子电器等领域
集微网消息，8月14日，商务部发布《关于原产于台湾地区的进口聚碳酸酯反倾销调查初步裁定的公告》。
根据《中华人民共和国反倾销条例》（以下简称《反倾销条例》）的规定，2022年11月30日，商务部（以下称调查机关）发布2022年第35号公告，决定对原产于台湾地区的进口聚碳酸酯（以下称被调查产品）进行反倾销立案调查。
调查机关对被调查产品是否存在倾销和倾销幅度、被调查产品是否对大陆聚碳酸酯产业造成损害及损害程度以及倾销与损害之间的因果关系进行了调查。根据调查结果和《反倾销条例》第二十四条的规定，调查机关作出初步裁定（见附件）。现将有关事项公告如下：
调查机关初步认定，被调查产品存在倾销，大陆聚碳酸酯产业受到实质损害，而且倾销与实质损害之间存在因果关系。
根据《反倾销条例》第二十八条和第二十九条的规定，调查机关决定采用保证金形式实施临时反倾销措施。自2023年8月15日起，进口经营者在进口各公司生产的被调查产品时，应依据本初裁决定所确定的各公司的保证金比率向中华人民共和国海关提供相应的保证金。
物化特性：被调查产品是分子主链含双酚A型碳酸酯基结构的高分子聚合物，外观通常为透明的圆柱状或球形粒子或固体粉末，具有抗冲击强度高、加工性能好、透光率高、耐热及耐寒性好等性能。
主要用途：聚碳酸酯可用于电子电器、板材/薄膜、汽车、光学、包装、医疗器械、安全防护等诸多领域。
该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：39074000。该税则号项下双酚A型聚碳酸酯按重量计含量小于99%的产品不在本次被调查产品范围内。
自2023年8月15日起，进口经营者在进口原产于台湾地区的聚碳酸酯时，应依据本初裁决定所确定的各公司的保证金比率向中华人民共和国海关提供相应的保证金。保证金以海关审定的完税价格从价计征，计算公式为：保证金金额=（海关审定的完税价格×保证金征收比率）×（1+进口环节增值税税率）。
2022年11月30日，商务部发布《关于对原产于台湾地区的进口聚碳酸酯进行反倾销立案调查的公告》。
公告显示，商务部于2022年10月8日收到聊城鲁西聚碳酸酯有限公司、宁波浙铁大风化工有限公司、四川中蓝国塑新材料科技有限公司、濮阳市盛通聚源新材料有限公司和万华化学集团股份有限公司（以下称申请人）代表大陆聚碳酸酯产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于台湾地区的进口聚碳酸酯进行反倾销调查。（校对/赵碧莹）
集微网消息，8月14日，韦尔股份发布2023年半年度报告称电子产品，2023年上半年度，公司实现营业收入88.58亿元，较上年同期减少19.99%；归属于上市公司股东的净利润1.53亿元，同比下降93.25%。
韦尔股份表示，受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。公司营业收入出现小幅度的下滑，同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响，导致归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润出现较大幅度下滑。
2023年上半年度，韦尔股份半导体设计业务收入实现73.90亿元，占主营业务收入的比例为83.69%，较上年同期减少18.84%；公司半导体分销业务实现收入14.40亿元，占公司主营业务收入的16.31%，较上年同期减少25.20%。
在半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入62.16亿元，占主营业务收入的比例为70.40%，较上年减少14.82%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.60亿元，占主营业务收入的比例为7.48%，较上年减少44.40%；公司模拟解决方案实现营业收入5.14亿，占主营业务收入的比例5.82%，较上年减少17.17%。
值得一提的是，尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，在全球电动化的大趋势下，新能源汽车销量仍保持快速增长的态势。
韦尔股份凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。
报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022上半年16.02亿元提升至19.04亿元，较上年同期增长18.87%。
集微网消息，8月14日，南京市浦口区工业和信息化局发布关于《浦口区促进集成电路产业高质量发展若干措施》（以下简称《若干措施》）公开征求意见的公告。以下是《若干措施》具体内容：
对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造类企业，经认定后分别给予最高不超过50万元、100万元、200万元、400万元、600万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计类企业，经认定后分别给予最高不超过30万元、50万元电子产品、80万元、100万元、150万元的一次性奖励。以上资金优先用于奖励企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员。以上所有奖励晋档奖励不补差。
集成电路企业购买核心设备（单一设备原值20万元及以上）1000万元及以上的，按其年度实际支付费用给予10%的补贴，每家企业补贴总额最高2000万元。
对集成电路设计类企业、制造类企业、公共服务类企业购买EDA license授权、升级或工具套件，进行高端芯片、先进或特色工艺研发生产，按照不超过实际支付费用的50%，给予每家企业或平台每年最高500万元的补贴。加强对集成电路设计企业流片支持，对于进行多项目晶圆（MPW）流片、首轮全掩膜（Full Mask）工程产品流片的企业，给予流片费用不超过50%的补贴，每家企业年度最高300万元。
鼓励集成电路企业申报创新产品、专精特新产品、首台（套）重大装备等资质，并推动研发和产业化，对于年度内销售500万元及以上的产品，按实际销售额给予5%的补贴雷火竞技，每家企业补贴金额最高100万元；对于新增单款芯片型号年销售1000万元及以上的产品（企业年营收超2000万元），按销售额给予5%的补贴，每家企业补贴金额最高500万元。
鼓励集成电路平台类企业提供EDA租用、IP复用、仿真加速器等服务，按照服务费用的30%，给予最高200万元补贴；鼓励产业链厂商、系统方案集成商采购集成电路产品、设备、材料、耗材等，年度累计500万元及以上的企业，按销售金额的20%进行补贴，每家企业最高1000万元；鼓励设计公司开展晶圆功能性、可靠性、兼容性测试（含中测、成测）、失效分析、封装等业务，年度累计500万元及以上，按年度交易额的20%进行补贴，每家企业最高1000万元。
对新引进规模以上集成电路企业（企业年营收超2000万元）年薪收入50万元及以上的人才，根据其个人上一年度对本区经济贡献给予全额奖补；对规模以上企业存量年薪收入50万元及以上的人才，根据其个人上一年度对本区经济贡献给予50%奖补。以上奖励每人每年最高50万元，奖励资金主要用于人才绩效奖励。
设立总规模1亿元的“浦惠贷”（“浦惠保”）政府风险补偿资金缓解中小企业融资困难，对“浦惠保”内集成电路产业企业客户提供年度季均在保余额0.5%保费补贴；发挥集成电路产业基金引导作用，构建完善的企业全生命周期培育体系，支持企业知识产权质押融资和海外知识产权维权，提供股权融资、产业协同、价值提升、资本服务等全方位的支持，赋能初创期、成长期、成熟期等全阶段的产业项目。
对新落户“芯片设计类、晶圆制造类、封装测试及系统集成类”项目的研发和固定资产投入可给予10%-22%补贴，具体参照浦政发〔2020〕96号文件中“促进产业集聚”条款执行。（校对/赵碧莹）
商务部部长助理陈春江表示，总的来看，《关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意见》具有四个主要特点：
一是拓展对外开放广度和深度。比如，加大服务业扩大开放综合试点示范先行先试力度；鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目；建立健全合格境外有限合伙人外汇管理便利化制度，支持以所募的境外人民币直接开展境内相关投资等。
二是提升投资经营便利化水平。比如，为外商投资企业的外籍高管、技术人员本人及家属提供入出境、停居留便利；为符合条件的外商投资企业建立绿色通道，高效开展重要数据和个人信息出境安全评估；开展保障经营主体公平参与政府采购活动专项检查；推进标准制定、修订全过程信息公开，支持外商投资企业依法平等参与标准制定工作；健全知识产权快速协同保护机制，对事实清楚、证据确凿的案件依法加快办理进度等。
三是加大外商投资引导力度。比如，支持各地区在法定权限范围内对符合鼓励外商投资产业目录规定的外商投资企业实施配套奖励措施；支持先进制造等领域外商投资企业与职业院校、职业培训机构开展职业教育和培训；研究创新合作采购方式，通过首购订购等措施，支持外商投资企业在我国创新研发全球领先产品等。
四是强化外商投资促进和服务保障工作。比如，建立健全外商投资企业圆桌会议制度；鼓励各地区探索对外商投资促进部门和团队的非公务员、非事业编制岗位实行更加有效灵活的用人机制和薪酬制度，加强外商投资促进人员配备；做好自由贸易协定原产地证书签证工作，为外商投资企业享受关税减免政策提供便利等。
工业和信息化部规划司负责人姚珺表示工信部将着力做好三个方面：一是持续加强市场化法治化国际化一流营商环境建设，全面贯彻《外商投资法》，在要素获取、资质许可、政府采购、标准制定中贯彻“内外资一致”原则，依法平等保护外资等各类所有制企业和企业家合法权益。二是进一步完善制造业重点外资项目服务保障机制，积极协调解决重点外资企业和项目落地和运行中存在的困难，增强外商在华投资信心。三是认真执行《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，引导外资投向先进制造、节能环保等领域，投向我国中西部和东北地区，进一步提升吸引外资质量，优化外资布局，做好制造业利用外资工作。
财政部经济建设司司长符金陵表示，财政部将按照《意见》有关要求，持续优化公平竞争的政府采购营商环境，更好地保障内外资企业平等参与政府采购活动。主要是：积极推进政府采购法修订以及政府采购法、招标投标法协调统一，努力增强政府采购法律制度的系统性、整体性和协同性；明确政府采购领域“中国境内生产”的具体标准，着力保障内外资企业在中国境内生产的产品平等参与政府采购活动；开展专项检查，保障经营主体公平参与政府采购活动，依法纠正和查处对外商投资企业实行差别待遇或歧视待遇等违法违规行为。（校对/姜羽桐）
集微网消息，据华尔街日报报道，中美之间日益加深的对抗正在侵蚀两个经济体之间的贸易关系，来自中国的商品在美国进口中所占的比例为20年来最低。
华尔街日报通过分析美国人口调查局上周发布的贸易数据发现，美国买家避开中国，正在转向墨西哥、欧洲和亚洲其他地区购买从计算机芯片、智能手机到服装等各种商品。2023年1~6月，中国制品对美国进口商品的占比仅13.3%，远低于2017年全年21.6%的峰值，创2003年以来新低（当年的占比为12.1%）。
如果将出口和进口的美元价值加起来，墨西哥现在是美国第一大贸易伙伴，其次是加拿大，中国排名第三。这一转变反映了近期美国对华出口份额的下降，以及中国在美国进口份额的长期下降。2023年上半年，中国占美国贸易总额的10.9%。墨西哥最高，为15.7%，加拿大紧随其后，为15.4%。
报道称，截至今年6月份的前12个月内，美国进口的中国制造电子产品与去年同期相比减少了134亿美元，中国电子产品进口份额从32%下降至27.9%。
从智能手机方面来看，美国进口的智能手机大部分来自中国，但根据最新数据，截至6月的12个月里，中国的份额下降至75.7%。这比最近几个超过80%的峰值有所下降。部分原因是智能手机制造商，尤其是苹果正在将供应链逐渐移出中国。
此外截至6月份的财年，印度在美国智能手机进口中的份额达到5.3%，高于截至去年12月份的前12个月的1.8%。
在半导体方面，越南和泰国正在成为美国芯片进口来源的增长点，它们正在成为芯片制造后期封测的中心，在这里对原始硅芯片进行测试，然后将其封装——中国在这一领域也占有很大的份额。
随着美国及其盟国加强限制中国先进芯片销售和生产的政策，企业正在增加在美国、欧洲和其他亚洲国家的产量。
集微网消息，8月11日，在2023年泰兴（上海）投资推介会上，江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰州高新区。
江苏省产业技术研究院消息显示，半导体先进陶瓷材料研究所由泰兴高新区、江苏产研院/长三角国创中心、泰州产研院和清华大学潘伟教授团队共同设立，以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标，以突破半导体陶瓷材料产业共性与关键技术为重点，开展产业技术应用研究和集成创新等，着力打造具有国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。
据悉，半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程开发与优化，力争在建设期培育出一批高科技公司和一家拟上市主体。（校对/姜羽桐）
AI芯片不仅需要大算力，也需要先进封装。AIGC战火引发的行业角逐，在英伟达的GPU和Chiplet之外，正式蔓延到了先进封装领域。AI芯片大厂的订单纷纷涌向台积电，其先进封装产能供不应求。面对这一AI时代的iphone级机遇，各大厂商自然不会拱手相让。三星、英特尔等IDM，日月光等OSAT厂商都在发力基于Chiplet架构的先进封装。
Chiplet设计和先进封装如同一对孪生兄弟，互相成就，密不可分。Chiplet 设计让传统的SoC芯片向模块化转变，而模块化的实现则高度依赖先进封装技术。
Chiplet 基于 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元 (IP) 转变成独立芯粒 (Dielet)，采用不同工艺分离制造，再通过先进封装技术和 Die-to-Die接口，将模块化的芯粒进行垂直堆叠，并将其连接到 Chiplet 互联网络 (OCI) 中，能有效减少芯片单位面积、缩短芯粒间的互联距离、降低功耗，满足AI芯片厂商不断增长的算力、存储、互联需求。
今天，Chiplet 和先进封装的双剑合璧，已成为各大芯片及封装厂巨头，如AMD、台积电、英特尔步入AIGC 阶段的终极杀器。而随着以ChatGPT为代表的AIGC应用场景加速落地，搭建大规模算力集群已成为高性能领域的普遍趋势。Chiplet 和先进封装的合璧之力，可以实现海量异构芯粒高效互联，帮助高性能客户在更短的时间、用更低的成本实现更大的模型、承载更多的数据，获得更大规模的算力集群，驱动AIGC应用的快速迭代与组合创新。
当然，作为一条新兴路线，Chiplet X 先进封装的实现尚面临着诸多挑战。这波AIGC浪潮所影响的也不止AI芯片厂商，从应用端的数据中心、自动驾驶，到设计端的Chiplet互联厂商，再到先进封装厂商，无不牵涉其中。这一条传说中可以超越摩尔定律的“捷径”并非如看上去那么简单，如何通过Chiplet 和先进封装的结合实现AIGC愿景，还需要整个产业链的共同探讨与协作创新。
8月23-24日，SiP China 2023第七届中国系统级封装大会将于在深圳会展中心（福田）举行。奇异摩尔作为大会主席团成员，受邀在“行业应用解决方案XPU”分论坛上发表主题演讲《异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎》。
本届大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。奇异摩尔诚邀您前来“行业应用解决方案XPU”分论坛，共同探讨AIGC时代的大算力场景解决方案。
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