消费电子产品的技术退步竟然是用户选择的结果

发布时间：2023-10-25 08:35:25 丨 浏览次数：935

　　在消费电子领域有一句老话，叫做“早买早享受，晚买享折扣”。虽然这句话看似简单，但它其实有个内在的大前提，那就是产品、技术的发展始终是在不断进步，所以“晚买”的消费者只需花更少的钱，就能买到与过去相同品质、甚至更好的产品。

　　但问题在于，产品、技术的发展一定就只有进步，而不会发生倒退吗？纵观整个消费电子领域的发展史，其实很容易就会发现，这件事完全没有这么理想化。

　　比如在外观设计方面，早在2014年，我们就已经迎来过仅有5.5mm机身厚度和130g重量的智能手机金立S5.5。到了2018年，vivo X 5Max更是以4.75mm的厚度刷新了智能手机的记录，并且至今没有被打破。顺带一提，即便是在这个厚度下，它依然提供了3.5mm耳机接口。

　　相比之下，现在的手机呢？基本低于8mm的产品都敢自称“超薄”，小于半斤（250g）的机型有时候都可以“轻量”作为宣传口号了。至于3.5mm接口，那又是什么？

　　又比如说在PC处理器领域，早在2006年，标定TDP（热设计功耗，可以粗略理解为发热量）130W的奔腾EE 965曾被业界群嘲，并被公认为是一款热得“不可接受”、设计失败的处理器。

　　可到了2023年，当今绝大多数家用中端台式机CPU都已普遍具备180W以上的TDP水平，“非发烧级”高端型号250W以上的发热量也已司空见惯。至于和奔腾EE对应的“现代”发烧级家用CPU，非超频状态下350W、全核超频TDP逼近800W，更是已经成为了现实。

　　尽管如今的顶级家用台式机CPU无论单核IPC、运行频率、核心数量或是缓存大小，都已远非曾经的“胶水”双核奔腾可比，它们的性能差距或许早已高达四五十倍、甚至更多，远超过发热、功耗之间的差距。

　　因此从这个角度来说，现代CPU的能效比客观上来说当然还是有大幅提升的，但也确实不能否认，它们到底还是变得更热、更耗电了，而且也已经“教育”消费者接受了这种高能高耗的日常。

　　可能有的朋友会说，前面这些例子间隔时间都太远了，而且有时候技术发展确实也可能要以某些方面的牺牲作为代价，雷火竞技这很正常。

　　但问题在于，有时候这种产品、技术上的倒退，甚至是找不到任何合理理由的。比如智能手机上的前置摄像头，就是个很典型的例子。前几年我们还可以看到很多富有创意的智能手机前摄设计，比如黑鲨游戏手机、说魅族17系列采用的微孔前摄，就都将前摄开孔区域的“边框”进行了最小化设计，同时还保留了2000万像素、并不算低的前摄规格。

　　又比如在三星Galaxy S21 Ultra、vivo S12 Pro等重视体验的机型上，前些年不乏4400万、5000万像素相对偏“大底”的前摄方案。它们虽然不及同期的后置主摄CMOS那么大，但论硬件指标还是足以碾压现在许多2000万、3200万像素极其紧凑超薄的前摄方案。

　　可纵观最近这几年的智能手机前摄大家就会发现，它们不仅开孔BM区（也就是开孔的黑边）变得更大，而且CMOS本身的硬件规格、尺寸也没有太大进步，无论在设计、还是技术上，相比前几年客观上都发生了退步。

　　为什么会这样？真是是因为手机前摄的技术不进反退了吗，这当然不可能。说白了，其实问题的根源还是出在市场层面。雷火竞技也就是说，当先进的、有创意的设计和产品不能带来足够的出货量，不能成为主流方案的时候，那么它们遭到“雪藏”、甚至抛弃，也就成为了大概率事件。

　　其实这不仅适用于手机的摄像头，也同样解释了前面讲到的手机变厚变重、雷火竞技处理器越来越热和功耗更高的现象。它们之中固然有一部分技术限制的因素，但更直接的原因其实还是在于大部分消费者最终选择了妥协后的产品，从而将这些“退步”变成了被市场广为接受的东西。