金海通：公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片

发布时间：2023-12-29 17:52:12 丨 浏览次数：718

　　同花顺300033）金融研究中心12月28日讯，有投资者向金海通603061）提问， 请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片，成品可以是bga、qfn形式对吗？如果是，这类芯片在市场上的占比是多少？未来的发展趋势如何？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。 公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。 公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、雷火竞技官网入口5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

　　网传良品铺子启动第二轮降价，公司回应：降价消息属实，不存在第二轮的说法

　　社保基金负责人：社保基金会正在抓紧推进以战略投资者身份参与上市公司非公开发行

　　近期的平均成本为91.19元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁1817万股(预计值)，占总股本比例30.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2683万股(预计值)，占总股本比例44.71%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　涨停揭秘：金海通11:00分强势涨停，涨停原因类别：半导体设备+次新股

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237