电子行业深度报告：华为新机强雷火竞技势回归消费电子PCB有望复苏

发布时间：2024-03-19 19:24:17 丨 浏览次数：975

　　PCB是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

　　华为麒麟9000s芯片的发布，意味着华为手机5G芯片供应受阻的桎梏被打破。华为手机自5G芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销量从单季5000万台左右下滑到不足千万台。Mate60系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB公司将会从中受益。2023Q4全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子PCB公司将会从中受益。

　　终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机、雷火竞技APP官网PC等领域，推动终端AI设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表现性能、拓展其应用场景。未来随着AI应用场景的不断丰富，AI终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，还设计了Vision OS系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR产品加速渗透。随着AI终端、AR/VR设备的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益。

　　风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期、华为手机销售不及预期。

　　证券之星估值分析提示东山精密盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

　　证券之星估值分析提示兴森科技盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示崇达技术盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

　　证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示鹏鼎控股盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示胜宏科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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　　证券之星估值分析提示方正科技盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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