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1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。上市时，公司尚未实现盈利。
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为1,369.59万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-956.83万元。由于受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致销售毛利率下降；同时部分产品产生的营收仍较小，尚未实现规模效应，公司面临较高的折旧压力；且研发投入不断增大及公司经营不断扩大，管理成本有所上升；并叠加2023年确认1,634.85万元股份支付费用的影响，报告期内公司尚未实现盈利（扣除非经常性损益前后净利润孰低者）。
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司实现的归属于上市公司股东的净利润13,695,857.25元（合并报表），截至2023年12月31日，公司可供分配的净利润为36,763,405.00元（合并报表）。公司母公司累计可供股东分配的利润为59,385,106.86元。
结合公司2023年的经营情况及2024年公司发展资金需求的情况，在兼顾公司发展、未来投资计划及股东利益的前提下，本次公司利润分配预案为：拟以以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.10元（含税），以2023年年末总股本147,727.60万股计算，分红总金额为14,772,760.00元，不进行资本公积金转增股本、不送红股，剩余未分配利润全部结转至以后年度分配。
公司2023年年度利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
报告期内，公司专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。
公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料，力争成为国内规模最大、品类最全、品质最高的电子化学材料提供商之一，为客户提供电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等一站式服务。公司提供的主要产品如下表所示：
报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品和电子特种气体实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。
公司始终围绕自身的核心技术，公司以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。
报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。
公司制定了《研发项目计划管理规定》《研发项目验收管理规定》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司研发计划、雷火竞技APP官网研发立项、执行监控、验收等环节。公司产品研发及产业化的流程主要包括项目论证、项目立项、项目实施、送样认证、成熟量产、持续改进等阶段。
公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。相关工作主要由采购部负责。采购部门根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
报告期内，公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，并实行了规范的采购控制程序。在供应商的选择方面，公司采购部门按照既定的标准和流程对供应商进行筛选：供应商资格进行预审后，对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平、准入类别等方面进行审核，经相关部门评审并报子公司总经理批准后纳入合格供应商目录，并对目录中的供应商采用日常考核和年度评价相结合的方式进行动态考评。
公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》和《招投标管理办法》《合同管理办法》等制度，采购部通过组织比价、议价、谈判、招标方式选定供应商，签订合同。并协调合同履行，产品验收和入库，货款结算及售后联络等。确保货源供给充足，产品质量合格，采购过程规范，采购结果满意。
公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经销售部门负责人审核后，交由生产运营部。生产运营部会根据销售部门提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定生产计划表，交由制造部组织生产。报告期内，公司产品均自主生产，不存在外协、委托加工等情形。
公司主要采用直接面向客户的直销模式，少量通过经销商进行销售。直销模式进一步分为非寄售模式和寄售模式，非寄售模式包括一般直销模式和代理模式，在该模式下，公司将客户所购买的产品交付至客户指定地点，接收人签收货物后，视同公司已经完成交付，公司根据签收单据确认收入，其中代理模式下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价格向其按照合同约定结算佣金。报告期内通过代理模式形成销售的客户主要包括SK海力士、台湾UMC等,同时SK海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式；寄售模式下，公司将货物发往客户的仓库，公司根据每月客户对账系统中的寄售产品领用情况确认收入。公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。公司在客户选择方面主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。
公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路和显示面板制造领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业一一1.2电子核心产业一一1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业一一1.3电子核心产业一一1.3.1集成电路一一集成电路材料”。
根据中国电子材料行业协会数据，2022年全球电子湿化学品市场规模（包括半导体、显示面板和光伏制造三大应用领域）为639.1亿元人民币，同比增长6.64%。在半导体制造领域，根据TECHCET统计，2022年，全球电子湿化学品市场规模在42亿美元左右，同比增长6.7%，其中，通用电子湿化学品市场规模约30.3亿美元，配方型化学品市场规模约11亿美元。2023年，受到全球半导体行业下行的影响，市场规模将同比出现小幅下滑。但从长期来看，受益于半导体制造产能的持续增长，全球电子湿化学品市场仍将保持增长势头，到2027年，市场规模将会达到69亿美元，2023-2027年年均复合增长率达到6%。
近年来，我国电子湿化学品市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会数据，2022年，我国电子湿化学品整体市场规模约176.7亿人民币，其中，半导体市场约56.9亿人民币，显示面板市场约64.0亿人民币，光伏市场约55.8亿人民币，需求总计达264.3万吨。预计到2025年，我国电子湿化学品整体市场规模将达到274.7亿人民币，需求总量将增加至460.5万吨，2022-2025年复合增长率为15.84%，增速超过全球平均水平。
电子湿化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。总体来看，目前全球电子湿化学品市场主要还是以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。
根据TECHCET统计，在半导体制造领域，2022年，全球电子气体市场规模约68亿美元，同比增长约8%，预计到2026年，市场规模将达到90亿美元。市场增长的主要驱动力来自于电子特种气体营收的增长，电子特种气体市场占比超70%，沉积、 清洗、 刻蚀和掺杂是电子特气的主要应用领域。2022年，全球电子特种气体市场规模48亿美元，未来几年预计将保持较快增长，先进逻辑芯片、高端存储芯片是电子特种气体市场增长的主要驱动力。
随着国内半导体产业持续发展，我国电子特种气体市场增长速度高于全球增速。根据SEMI数据，2022年，中国电子特气市场规模为220.8亿元人民币，预计2025年有望突破300亿元人民币，4年CAGR约为9.43%。在具体的下游应用中，集成电路及器件占比44.2%、显示面板占比34.7%、太阳能及LED等占比21.1%。
电子气体是半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，总体来看，目前主要由欧美和日本企业主导，国产化率不高。近年来，在政策与市场力量的不断推动下，国产部分产品逐步打破全球寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。
前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据TECHCET统计，2022年全球前驱体市场规模达 15.82 亿美元，同比增长12%，行业整体增长强劲，主要得益于先进制程逻辑器件产量增加和3DNAND器件堆叠层数增加，DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。未来，随着逻辑、存储芯片技术的持续发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储3D堆叠层数不断增加，ALD相关的前驱体材料应用会越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，起到了关键的支撑作用，是推动集成电路技术创新的引擎，素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。半导体材料产业具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高等特点。
电子化学材料行业属于典型的技术密集型行业，研发周期长、研发投入大。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游客户尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着非常高的技术要求。在产品正式放量使用之前，需要经过长周期、多轮次的测试，而且上量的过程十分缓慢。与此同时，芯片产品更新换代速度快，电子化学材料生产企业需根据新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应其工艺不断迭代的需要。
凭借丰富的产品组合和优良的产品品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到semi G5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
在前驱体材料方面，公司的HCDS、TDMAT产品实现量产销售，BDEAS等产品成功送样，初步形成了集成电路制造用硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一。
在电子湿化学品方面，下游应用行业的未来发展趋势对电子湿化学品行业存在较大的影响。由于电子产业发展速度快，新产品的工艺特点和技术要求电子湿化学品与之同步发展，以适应其不断迭代的需要。以集成电路制造为例，集成电路性能与半导体制程紧密联系，应用于集成电路电子湿化学品的品控要求从G3级提升至G4级乃至G5级。
在电子特种气体方面，集成电路、显示面板、光伏、新能源汽车等下游应用领域产业技术快速更迭。例如晶圆尺寸从6英寸、8英寸发展到12英寸，制程技术从28nm到14nm再到7nm以及以下；显示面板从LCD向OLED乃至柔性面板发展；光伏从晶体硅电池片向薄膜电池片发展等，电子特种气体作为这些产业发展的关键性材料，在气体纯度、混配精度等方面的技术要求将持续提高，如在先进制程的集成电路制造过程中，电子特种气体纯度要求通常在5N甚至6N以上。
在前驱体材料方面，薄膜沉积技术是集成电路制造过程中关键技术，而沉积不同材料的薄膜能够精确控制集成电路内部构造的成型，以实现不同的电气特性。涉及化学反应的薄膜沉积工艺主要分为化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等薄膜制备工艺。半导体前驱体材料根据形成薄膜的材料属性划分，可以分为硅基前驱体和金属基前驱体；根据集成电路晶圆制造工序划分，可分为高介电常数前驱体和低介电常数前驱体两类。随着集成电路制造工艺发展到28nm以下，高介电常数前驱体和低介电常数前驱体由于在不同制程模块中起到不可或缺的作用，将随着先进制程需求的提升得到大量应用。此外，14nm及以下集成电路制程工艺中，鳍式场效应晶体管（FinFET）是重要的晶体管器件，其为3D结构，需要薄膜沉积工艺填充更小、更高纵深比的沟槽，因此 FinFET 工艺的应用对前驱体材料提出了新的要求。
经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，集成电路、显示面板、光伏、光纤光缆、新能源汽车等产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出。电子湿化学品及电子特种气体、前驱体材料作为上述产业发展不可或缺的关键性电子化学材料，其市场规模将继续保持高速发展，国产化市场空间广阔。
电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料行业竞争将逐步趋向于综合服务能力的竞争。具体情况如下：
在电子湿化学品方面，产品对纯度、洁净度要求很高，长途运输不利于产品品质，且运输成本高。一般情况下，电子湿化学品生产往往围绕下游制造业布局，减少运输距离，以确保产品品质、稳定供应，因此电子湿化学品需要考虑服务半径问题。
在电子特种气体方面，气体的产品种类丰富，且多数客户在其生产过程中对气体产品亦存在多样化需求。例如集成电路制造需要的特种气体种类超过50种，出于成本控制、仓储管理、供应稳定等多方面考虑，客户更希望能在一家供应商完成多种产品的采购，对气体公司所覆盖的产品种类提出了更全面的要求。另外，随着下业的产品精细化程度不断提高，客户所需的产品定制化特点明显，要求气体供应商能够根据其需求进行定制化生产，对气体供应商的技术与工艺水平提出了较高要求。此外，由于电子特种气体产品的特殊性，其使用过程中的包装物、管道以及供气系统的处理均会对最终使用的产品性能产生影响，因此客户更希望供应商能够提供电子特种气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务。
在前驱体材料方面，NAND Flash制造技术向3D技术发展，以适应小体积、大容量的市场需求，通过增加立体硅层的方式，既能提高单位面积存储密度，增加容量，又能改善存储单元性能，控制成本；在制造方面，与平面器件显著不同之处在于垂直集成放宽了对3D NAND器件的光刻要求，而是将最复杂的工艺挑战转移到沉积和刻蚀上，3D结构中，需要进行几十层甚至上百层薄膜堆叠材料的生长，即随着堆叠层数逐渐增加，前驱体单位用量将翻倍增长，此时深宽比也不断加深，高深宽比孔道需要纵向和横向沉积单位价值量更高的高介电常数的前驱体等。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入89,401.58万元，同比增长11.89%；实现归属于母公司所有者的净利润1,369.85万元，同比增长30.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-956.83万元。报告期末，公司总资产396,105.12万元，较报告期期初增长80.30%；归属于母公司的所有者权益303,052.41万元，较报告期期初增长153.61%。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
中巨芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十二次会议于2024年3月26日以现场结合通讯方式召开。本次会议通知已于2024年3月15日以邮件方式送达公司全体董事。本次会议由董事长童继红先生召集并主持。会议应出席董事9人，实际出席董事9人。
本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规及《中巨芯科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，本次会议决议合法有效。
报告期内，公司董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》等规定，切实履行董事会各项职责，勤勉尽责地开展董事会各项工作，持续完善公司治理，严格执行股东大会各项决议，引领公司战略落地，完善内控合规建设，提升规范运作水平，切实维护公司和全体股东的合法权益，推动公司持续健康稳定发展。公司董事会同意通过该工作报告。
公司总经理编制了《2023年度总经理工作报告》，依据经济和行业发展形势以及公司实际情况，对2023年经营管理工作情况进行了总结，并提出了2024年工作安排。公司董事会同意通过该工作报告。
公司独立董事分别从基本情况、年度履职概况、重点关注事项、总体评价和建议等方面对2023年度履职情况做了说明，以各自名义单独编制了《2023年度独立董事述职报告》。公司董事会同意通过该述职报告。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《2023年度独立董事述职报告》。
报告期内，公司董事会审计委员会根据《公司章程》等有关规定，对董事会负责，审议了财务报告、关联交易等议案，指导了公司审计工作，恪尽职守、勤勉尽责地履行了审计委员会的职责。公司董事会同意通过该履职情况报告。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《2023年度董事会审计委员会履职情况报告》。
董事会认为：公司于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制，也未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告披露日，公司未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《2023年度内部控制评价报告》。
7、审议通过《关于公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》
董事会认为：公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定以及公司《募集资金管理制度》的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2024-007）。
董事会认为：公司2023年年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；报告的内容与格式符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各方面客观、线年度的经营管理和财务状况等事项；报告所披露的信息真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《中巨芯科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。
本次利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.10元（含税），以2023年12月31日公司总股本1,477,276,000股计算，分红总金额为14,772,760.00元（含税），不进行资本公积金转增股本、不送红股，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《关于2023年年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-008）。
董事会认为：公司高管团队2023年度薪酬兑现符合《中巨芯科技股份有限公司2023年度高管团队绩效合约》的约定，一致同意该薪酬兑现方案。
本议案已提交公司第一届董事会薪酬与考核委员会第四次会议审议，全体委员回避表决。
董事会认为：公司高管团队2024年度绩效合约符合公司发展需要，薪酬方案设计合理，一致同意本议案。
公司董事会经深入核查独立董事余伟平先生、鲁瑾女士、全泽先生的任职经历及个人签署的相关自查文件，确认各位独立董事在报告期内未在公司担任除独立董事以外的任何职务，亦未在公司的主要股东单位中担任任何职务。独立董事与公司及其主要股东之间不存在任何形式的利益冲突、关联关系或其他可能对其独立客观判断产生影响的情况。
董事会认为：公司独立董事履职行为符合《上市公司独立董事管理办法》《上市公司治理准则》以及《公司章程》中关于独立董事独立性的严格规定和要求，有效地履行了独立董事的职责，为公司决策提供了公正、独立的专业意见。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《董事会关于独立董事独立性情况的专项意见》雷火竞技官网入口。
15、审议通过《关于天健会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评估报告的议案》
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《关于天健会计师事务所（特殊普通合伙）履职情况评估报告》。
16、审议通过《关于审计委员会监督天健会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况报告的议案》
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《审计委员会监督天健会计师事务所（特殊普通合伙）的履行职责情况报告》。
为更好地实施公司战略规划及支持晶恒希道的业务发展，中巨芯拟与盛芯基金、云德半导体共同以现金方式合计向晶恒希道增资11,300.00万元，其中公司拟增资4,520.00万元认缴新增注册资本4,520.00万元，盛芯基金拟增资3,390.00万元认缴新增注册资本3,390.00万元，云德半导体拟增资3,390.00万元认缴新增注册资本3,390.00万元。本次增资后，公司与盛芯基金、云德半导体分别持有晶恒希道的股权比例保持不变。董事会提请股东大会授权公司经营层办理本次交易相关事宜，包括但不限于签署涉及本次交易的相关具体协议及文件等事项。
董事会认为：本次交易有利于进一步推动公司半导体材料业务的拓展，符合公司战略发展需要，有利于提升公司的竞争力和影响力，促进公司可持续发展，一致同意本议案。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《关于向参股公司增资暨关联交易的公告》（公告编号：2024-009）。
公司董事会同意公司于2024年4月22日召开公司2023年年度股东大会。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《关于召开2023年年度股东大会的通知》（公告编号：2024-010）。
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、雷火竞技APP官网准确性和完整性依法承担法律责任。
中巨芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十次会议于2024年3月26日以现场结合通讯方式召开。本次会议通知已于2024年3月15日以邮件方式送达公司全体监事。本次会议由监事会主席吴瑷鲡女士召集并主持。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。
本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规及《中巨芯科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，本次会议决议合法有效。
2、审议通过《关于公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》
监事会认为：公司2023年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的公司《2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2024-007）。
监事会认为：公司2023年年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；报告的内容与格式符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各方面客观、线年度的经营管理和财务状况等事项；报告所披露的信息真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《中巨芯科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。
监事会认为：公司本次利润分配预案符合《公司法》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》等规定，符合《公司章程》中关于现金分红政策的规定，利润分配预案是结合公司2023年的经营情况及2024年公司发展资金需求的情况，兼顾公司发展、未来投资计划及股东利益，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《关于2023年年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-008）。
报告期内，监事会严格按照《中华人民共和国公司法》等国家有关法律、法规和《公司章程》等规定，勤勉尽责，依法独立行使职权。公司监事会从维护公司利益和股东权益出发，认真履行监督职责，较好地保障了公司股东权益、公司利益和员工的合法权益，促进了公司的规范化运作。公司监事会同意通过该工作报告。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和上海证券交易所印发的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》的规定，将中巨芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：
根据中国证券监督管理委员会《关于同意中巨芯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1278号），公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票369,319,000股，每股面值1元，发行价为每股人民币5.18元，募集资金总额为1,913,072,420.00元，坐扣保荐和承销费用（不含税）89,727,505.38元后的募集资金为1,823,344,914.62元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2023年9月1日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费用、审计、验资及评估费用、用于本次发行的信息披露费用、发行手续费用及其他等发行费用16,594,596.56元后，公司本次募集资金净额1,806,750,318.06元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕467号）。
注：截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金余额与募集资金专户实际余额的差异系公司尚未支付的发行费用536.82万元。
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中巨芯科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《管理制度》”）。根据《管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司于2023年8月至9月分别与兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行、上海浦东发展银行股份有限公司衢州支行、杭州银行股份有限公司衢州分行、中国工商银行股份有限公司衢州衢江支行、招商银行股份有限公司衢州分行、温州银行股份有限公司衢州分行、浙江稠州商业银行股份有限公司南京分行、浙江民泰商业银行股份有限公司衢州衢化小微综合支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
截至2023年12月31日，本公司有9个募集资金专户；募集资金存放情况如下：
公司2023年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表详见本报告附件1：募集资金使用情况对照表。
公司于2023年9月27日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币29,538.64万元置换投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司2023年9月28日在上海证券交易所网站（）上披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-002）。
公司于2023年9月27日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用银行承兑汇票支付募投项目款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及中巨芯（湖北）科技有限公司使用银行承兑汇票支付募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换的事项。具体内容详见公司2023年9月28日在上海证券交易所网站（）上披露的《关于使用银行承兑汇票支付募投项目款项并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-004）。
公司于2023年9月27日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金（含超募资金）和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司使用最高额不超过人民币105,700.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理。具体内容详见公司2023年9月28日在上海证券交易所网站（）上披露的《关于使用暂时闲置募集资金（含超募资金）和自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-005）。
截至2023年12月31日，公司使用闲置IPO募集资金进行现金管理的情况如下：
公司于2023年9月27日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金9,000.00万元永久补充流动资金，用于公司的日常经营活动支出。该事项已经公司于2023年10月13日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司2023年9月28日在上海证券交易所网站（）上披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-006）。
本报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
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